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GLC02A(紫外激光精密切割)

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  • GLC02A(紫外精密切割)

    本激光切割机可用于FPC/PCB挠性电路板、软硬结合板、金属板和芯片封装基板的外形切割和钻孔,可广泛应用于手机、手表、汽车、数字相机、电脑、移动通讯、军工、航天等行业。
    热影响区小、切割面质量好、切割时无噪声、切缝边缘垂直度好、切边光滑、切割过程容易实现自动化控制等优点,无需开模,一次成型。

    优势:

    1.加工良率高:FPC激光切割机采用紫外激光器,属于“冷加工”,这种“冷”光刻蚀出来的部件热影响区小,具有光滑的边缘和最低限度的碳化,能保证加工出来的FPC产品质量最优。
    2.软件操作便捷灵活:加工过程直接根据CAD 数据用来激光切割,更方便快捷,可以大幅度缩短交货周期;不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度;
    3.切割质量高: 进行覆盖膜开窗口时,切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。

  • FPC/IC/摄像头模组激光切割机璃等片材或卷材
  • 激光光源

    紫外激光器

    激光波长

    355 nm

    加工尺寸范围

    300mm×400mm(可定制)

    重复定位精度

    ±1μm

    定位精度

    ±3μm

    切割速度

    150mm/s—800mm/s

    材料厚度

    ≤1 mm